技術(shù)文章
絕大多數(shù)同價(jià)位國(guó)產(chǎn)探傷儀功能閹割嚴(yán)重,僅基礎(chǔ) A 掃波形顯示,DAC 曲線、AWS 焊接評(píng)定、B 掃描成像、裂紋端點(diǎn)衍射測(cè)高、焊縫示意圖等高階功能均為高額選配,甚至不支持;曲面工件無(wú)曲面修正算法,管道、弧形鍛件缺陷周向定位偏差大;無(wú)波峰記憶、門(mén)內(nèi)波形展寬、回波分層染色功能,微小缺陷、密集多層缺陷極易漏判。細(xì)分場(chǎng)景設(shè)備割裂:焊縫探傷、厚鍛件 DAC 定量、管道曲面檢測(cè)、裂紋高度測(cè)量需要分別采購(gòu)不同機(jī)型,設(shè)備采購(gòu)、存放、人員培訓(xùn)成本成倍上漲。部分設(shè)備僅內(nèi)置 2~3 套行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),壓力容器、鐵路、航空等規(guī)范需要手動(dòng)錄入?yún)?shù),調(diào)試繁瑣。

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